PTH加工:PCB印刷電路板孔無銅原因解析和解決方案探究

2020-06-16 10:44 來源:瀏窗在線 | 整理: 瀏窗在線 | 類別:科技 |

隨著電子產品與技術的不斷發展創新,電子產品的設計概念走向更輕薄、更短小、更集成,印刷電路板(PCB)的設計也愈發向小孔徑、高密度、多層數、細線路的方向發展。

伴隨線路板層數厚度增加和孔徑的減小,產品通孔厚徑比增加明顯,PTH加工難度逐漸加大,導致化學鍍銅后背光等級低,孔無銅缺陷明顯。尤其是多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟基材的孔無銅現象更是普遍存在。

造成孔無銅的可能原因:

1.鉆孔參數不正確造成孔內殘膠過多,后續除不掉;

2.除油效果不顯著;

3.活化濃度低;

4.沉銅藥水不穩定;

5.沉銅層太薄,后工序浸酸后造成孔無銅;

6.鍍銅層太薄;

本文從清潔調整劑的性能這一關聯技術入手,介紹其與孔無銅的伴生關系,并提出改善措施,以保證后續深孔電鍍效果。

現階段,印制電路板常用的基材,如,環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材料在機械鉆孔時,高速旋轉的金屬鉆頭使上述高分子材質板材的通孔壁富集了大量負電荷,這使得同樣呈現電負性的膠體鈀催化劑由于同種電荷互相排斥而無法有效吸附在孔壁,尤其是多層數、小孔徑、高密度、細線路的高環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟基材其孔無銅現象更是普遍存在。因此,從這個角度說,影響印制線路板孔金屬化關鍵的因素之一便是清潔調整劑(電荷調整劑,堿性除油劑),它的整孔好壞將直接影響到孔壁的沉銅效果,也就是背光等級。

湖南開美新材料科技有限公司在PCB電子材料領域持續發力,取得一系列重點突破。其中,該公司自主研發生產的印制電路板PTH清潔調整劑的原料KL-1510,堿性除油劑原料KL-1510,電荷調整劑原料KL-1510就是自主研發替代進了口的產品。其功效可滿足多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質的清潔整孔。印制電路板PTH清潔調整劑的原料KL-1510,堿性除油劑原料KL-1510,電荷調整劑原料KL-1510能增加鉆孔后化學鍍銅前的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力,提高孔壁的背光等級,解決孔無銅現象,改善化學鍍銅質量。

一、 理化性質

二、工程參數:

三、 技術特點

印制電路板PTH清潔調整劑的原料KL-1510,堿性除油劑原料KL-1510,電荷調整劑原料KL-1510其技術特點主要包括:

1. 耐堿耐高溫性好。在pH為9-13,槽液為45-75℃的工作條件下性能穩定。

2. 低的鈀鹽的消耗,是其重要競爭力。

3. 適用范圍廣,整孔調整效果好。適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質的清潔整孔。

4. 性價比高。相比于品質產品,印制電路板PTH清潔調整劑的原料KL-1510,堿性除油劑原料KL-1510,電荷調整劑KL-1510是具性價比的產品。

目前,印制電路板PTH清潔調整劑的原料KL-1510,堿性除油劑原料KL-1510,電荷調整劑原料KL-1510產品性能已在國內眾多知名印制電路板生產企業得以反復驗證,其各項性能都能達到行業上級產品的水平。熱誠歡迎相關企業咨詢采購,湖南開美根據具體情況,提供技術指導及測試樣品。

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